時間來到十月後，各家手機廠商陸續發佈自家的新手機，有威酷電子和四星這兩家年銷量超過兩億臺手機的大廠商。
也有一大堆年銷量幾千萬臺的二線手機廠商，很多都是趁着八九月份智雲和水果的新機型熱度稍微過去，市場沒有那麼殘酷後，紛紛下場發佈新機型。
而他們大量發佈，上市銷售新款手機也再一次帶動了智雲集團旗下的半導體業務以及屏幕等供應鏈產業的營收大幅度增加。
畢竟新發布的這些手機型號裡，相當多一部分手機採用的都是智雲半導體旗下的W系列SOC，很多也是採用智雲儲存旗下的內存以及閃存，不過廠商採用的是智雲集團控股的華星科技的屏幕。
其中關注度比較高，大衆也比較熟悉的W806芯片就迎來了出貨新高峰！
目前市面上，採用這款芯片的中高端手機可以說相當多。
如威酷電子旗下的小藍MAX系列，主要是MAX7以及MAX7 Pro；還有定位類似，不過影響力要小很多的威酷品牌的威酷K130，K130PLUS。
再有就是四星旗下的蓋樂世S6系列，蓋樂世note5。
還有大家比較熟悉的大米的4S。
除了這些普通人比較熟悉的機型外，還有大量手機廠商的高端機型也採用了W806芯片，如國外的LG，夏普，已經被聯翔收購的摩托羅拉。國內廠商除了華威比較特殊外，其他的廠商的高端旗艦機更是清一色的W806芯片。
今年，可以說是智雲半導體旗下的W系列芯片，真正在高端上立足，並獲得巨大成功的關鍵年份。
不是因爲W806有多好，而是同年高通主推的驍龍810太拉跨。
商業競爭有時候不需要你做的多好，等着對手犯錯就行了……
很多手機廠商本來是高通的戰略合作伙伴，但凡這個驍龍810芯片過得去，他們也不至於選擇智雲半導體的W806芯片啊。
可惜，驍龍810芯片存在嚴重設計缺陷，散熱問題太嚴重了，根本沒法用。
這導致大量的手機廠商幾乎沒得選，只能選用W806芯片，除非願意看見自己的中高端手機市場份額被大量吞噬。
如此也導致了，今年除了智雲和水果之外的其他手機廠商，新推出的旗艦機、高端機幾乎清一色的W806芯片。
其出貨量非常龐大，併爲智雲半導體帶來了龐大的營收以及豐厚的利潤。
除了W806芯片這款高端芯片外，智雲半導體還陸續推出了同樣基於十八納米工藝的中端芯片W802。
這款芯片也賣的比較不錯，很多價位在兩千元左右的手機都會採用。
再加上去年的W700系列芯片，如去年的旗艦W706，中端703，還有前年推出的W600系列芯片，如W606，601芯片等。
這些基於28納米工藝的手機SOC，依舊是當下的市場主流，在中低端市場裡出貨量非常大。
智雲半導體的W系列SOC，已經形成了多代、低中高端的龐大SOC家族，不僅僅供應給手機使用，同樣也有無通訊基帶版本供應給平臺電腦，智能電視以及其他智能終端使用。
去年的W系列芯片年出貨量就超過了五億枚，而今年則是更進一步，預計出貨量能夠達到六億枚，超過高通的五億出貨量，成爲了第三方手機SOC領域裡的龍頭老大。
至於第三，已經沒有第三了……聯發科在這個時空根本就沒起來，皆被智雲半導體給取代了，如今是小打小鬧不值一提。
四星的芯片他們自己都嫌棄，其他手機廠商就更不用了……其核心原因就是他們缺乏通訊基帶，其他廠商如果購買四星的SOC，還得找智雲半導體或高通採購高價通訊基帶，有錢也不是這麼造的啊！
德州儀器的SOC業務也完蛋了，意法半導體的完蛋的更早，還有個英偉達，他們的SOC業務在被智雲收購之前就已經不行了。
在當下的市場裡，手機SOC廠商只有智雲半導體、高通、水果以及四星、還有一個華威。
而智雲半導體的S系列，水果的A系列，華威自研芯片，還有四星的芯片基本都自用，不對外供貨。
目前大規模對外供貨，並且也能獲得客戶認可的，只有智雲半導體旗下的W系列，高通的驍龍系列。
市面上就這兩種芯片，沒有芯片自研能力的手機廠商只能二選一。
智雲半導體的付正陽，向徐申學報告的時候，甚至都放出豪言，準備在明年裡再接再厲，衝擊七億枚SOC出貨量呢。
“我們明年推出的W906芯片，採用十四納米，目前已經流片成功，其性能表現相當好。”
“其中的CPU繼續採用雙大核加雙小核設計，最大頻率能夠達到2.3GHZ，而GPU方面的性能也大有提升。”
“雖然整體性能上，對比S603還有一些差距，但是也不算太大了，而進行測試的時候，對多任務的處理能力還要更出色一些。”
付正陽繼續道：“而我們這款芯片的競爭對手，是高通的驍龍820，他們這款芯片不出意外的話，將會選用四星的十四納米工藝，性能目前未知，但是根據情報來看應該不會差。”
“主要是四星方面已和高通達成了戰略合作協議，明年四星的蓋樂世S7，將會採用我他們的驍龍820芯片，高通方面爲了爭奪他們的訂單，給出了巨大的代價，不僅僅有獨佔期，而且還把代工訂單也交給了四星方面。”
“不過四星的十四納米工藝產能如今還非常低，這個820芯片滿足四星的手機已經比較勉強了，明年上半年的時候不可能再對外大規模供貨。”
“因此明年我們雖然丟了一個四星的蓋樂世系列的訂單，但是其他手機廠商的訂單則是拿下來了不少，並且我們還在繼續爭取訂單中！”
徐申學此時：“好好做，爭取把明年的市場份額拿多一些，不要給高通的驍龍820留下太多的機會。！”
付正陽道：“我們也是這個想法，所以明年的906芯片，我們將會把出貨價控制在一定範圍內，同時因爲我們的十四納米工藝芯片產能大幅度增加，我們也將會敞開了供應這款芯片，儘可能的擠壓驍龍820芯片的生存空間！”
“只要明年他們的驍龍820芯片出貨量沒能達到預期，那麼對於高通而言將會非常難受，畢竟連續兩年的旗艦芯片失敗，不僅僅巨大的投資難以收回，更重要的是將會讓他們的芯片徹底失去廠商的信任！”
徐申學道：“就是這個理，既然壓下去了一次，那麼就要爭取壓第二次，壓着壓着，他們就起不來了！”
“高端芯片市場不大，而第三方芯片市場更小！”
“世界太小，不可能同時容納我們和高通的，兩者必有一死！”
“”所以還是要打起精神來面對競爭“”
高端SOC芯片的市場，其實是有限的。
高端芯片，都是用在高端手機上的，而水果和智雲的市場就不用想了，人家自己玩獨家芯片。
此外威酷電子旗下的手機，包括高端手機也只使用智雲半導體的芯片，不參與第三方的芯片競爭。
所以也就只剩下四星，LG等國外廠商，還有國內一些手機廠商的高端手機，讓智雲半導體以及高通進行競爭。
去年的時候，高通是獨領風騷，佔據大半市場，智雲半導體則是差一些。
而今年，智雲半導體在高端SOC領域扳回一局，幾乎壟斷了市場……
目前已經確定使用這款W806芯片的智能手機，已經超過了六十多款，除了大米這個奇葩外，其他的都是兩千多元以上的中高端手機，整體W806芯片的出貨量是非常驚人的。
而明年的市場裡，高通驍龍820將會扳回一局，拿下四星蓋樂世系列這個大訂單，但是智雲半導體的W906芯片也將會拿下其他諸多廠商的訂單，包括國外廠商LG，國內的大米，聯翔，OV兄弟，衆興，酷派等諸多客戶的中高端手機的訂單。
就算是四星那邊，也有部分預計明年下半年上市的一些中端偏高機型會採用W906芯片。
甚至依靠更充足的出貨量，明年的智雲W906芯片還能夠進一步去把市場往中端市場下探，擴大市場份額。
等到明年的W系列SOC芯片，甚至都不需要繼續突破，只需要維持現有的市場規模，就能夠把進一步擠壓高通的生存空間。
徐申學非常期待明年能夠看到這樣的場景。
不過難度也非常大，想要把高通的SOC芯片徹底消滅，這不太可能，但是進一步擠佔驍龍系列芯片的生存空間，把握還是有一些的。
尤其是等到明年智雲微電子那邊的十四納米產能將會充分釋放，足以支撐W906的大量對外供貨。
而經過大規模出貨，成本拉下來後的W906芯片還能進行快週期的降價，持續擠壓驍龍820的利潤空間，
新進工藝的芯片因爲設計，流片費用高昂，因此一百萬片的出貨量，和一千萬片的出貨量，其成本差異是非常大的。
只要能夠讓W906獲得一定的初始的出貨量，那麼智雲半導體這邊就能夠迅速的把這款芯片的價格拉下來，然後和壓着驍龍820打。
當然，想要做到這一點，充足的產能也是不可或缺的。
這一點上，智雲微電子方面表示沒問題。
智雲微電子的負責人丁成軍給徐申學報告的時候，已經明確表示：“十月份開始，我們智雲微電子的第九號廠就已經開始投產十四納米工藝，並且在11月份的時候，就完成了產能爬升，目前已經進入全力量產階段。”
“目前，我們智雲微電子的十四納米工藝的產能已經提升到了每月九萬片，初步滿足了集團內各類先進芯片的生產需求！”
“如今第九號廠那邊的產能，一方面是協助生產S603/602芯片。”
“另外則是大規模量產今年的WZ5000/U芯片、AI5000芯片、APO4000顯卡、英偉達旗下的高端顯卡這些集團內部自用的十四納米工藝的芯片。”
“其中的電腦使用的WZ5000/U芯片，將會在十二月份的時候，隨同新一代的PC產品推向全球。”
“此外，智雲半導體那邊也推出了第一代X86服務器芯片WZF10，性能相當不錯，主要用於集團自用，同時供應給其他企業客戶或機構客戶，該芯片我們也已經開始排隊生產，預計明年一月份開始出貨！”
“同時我們也開始生產W906芯片，用於幾家主要客戶的前期測試，如威酷電子的小藍MAX8，同時也有大米的大米5等手機，不過這些手機預計要到明年三月份纔會陸續上市銷售。”
“整體來說，我們智雲微電子的十四納米工藝產能已經能滿足初步需求，而等到明年第一季度後，我們的產能將會更加寬鬆，因爲我們智雲微電子將會有第三家晶圓廠完成技術升級改造，具備十四納米工藝的量產能力。”
“該工廠也就是我們的深城半導體基地第十七號廠，該廠的設備非常先進，升級改裝難度小，時間短，我們正在前期的不停產改進，預計明年二月份該廠就能具備量產十四納米工藝的能力！”
“到時候，我們又能夠再增加五萬片的月產能。”
徐申學聽罷道：“這樣的話，那麼等到明年初，我們的十四納米工藝產能應該有十四萬片了，嗯，不錯，差不多初期夠用了！”
丁成軍道：“不僅僅夠我們自己用，而且還能夠爲華威以及AMD以及其他客戶提供十四納米工藝的產能了，我們已經接到了全球範圍二十款十四納米工藝芯片的代工合作訂單，並且我們的客戶還在持續增長當中。”
十四萬片的產能，這已經算是相當可以了，畢竟這種頂級工藝的產能提升，投資是非常大的，尋常晶圓廠想要提升產能可沒有那麼容易。
有了智雲微電子這邊的充足產能保障，那麼明天智雲半導體那邊就可以面對所有客戶來一句：W906敞開了賣，而且還是現貨，只要你給錢，你可以直接去倉庫拉走！
這對於W906芯片的上市後銷售，將會帶來巨大的正面積極作用！
尤其是在驍龍820芯片，因爲採用四星的十四納米工藝代工，同時又因爲四星的獨佔期，優先供貨等限制，明年上半年的驍龍820芯片，大概率是沒有辦法向其他手機廠商大規模供貨的。
這就給了W906芯片的繼續開拓市場，爭奪訂單的巨大武器！
有時候市場競爭也很簡單的，尤其是對於這種先進工藝的旗艦芯片而言，競爭訂單往往只需要簡單一句話：我有現貨！
當然，明年不管是驍龍820也好，智雲W906也罷，它們都是屬於十四納米工藝的芯片，包括後續華威的自研芯片也是十四納米工藝的芯片。
但是智雲的S系列手機，卻是會採用更新一代的工藝，即十二納米工藝！
準確的說，這其實是14納米工藝的改進版，一開始的研發代號是14N工藝，按照英特爾，臺積電，四星他們的分類來算，依舊是屬於十四納米工藝節點。
不過智雲微電子這邊爲了市場營銷，直接把這個14N工藝，稱之爲12納米工藝了。
該工藝將會在明年第二季度順利投產，然後生產12納米工藝的S706芯片……因爲沒啥太大實際性的技術變化，因此連工廠都不帶變的，還是通城第十八號廠。
第十八號廠稍作改進，就能生產所謂的12納米工藝。
當然，這個12納米工藝在技術上，還是比14納米工藝先進一些，生產出來的芯片性能也更強，主要是單位面積的功耗進一步降低。
這功耗降低對於SOC這種手機芯片而言還是很重要的。
功耗降低的話，散熱更好了，那麼芯片就可以做的稍微大一些，堆積的晶體管數量也更多，最後以提升性能。
明年用這個十二納米工藝，而後年的話，不出意外將會使用全新一代的工藝節點，也就是十納米工藝。
智雲微電子這邊真正的下一代工藝節點，其實是十納米工藝節點……不僅僅是智雲如此，英特爾，臺積電，四星都是把下一代工藝節點放在了十納米工藝上。
目前在十納米工藝節點上，智雲微電子這邊的進展還算順利，第二十一號廠主體部分都已經完成，目前還處於設備的安裝調試階段，預計明年年中就能完成工廠的準備工作，然後配合工藝部門進行十納米工藝的各種研發測試，一切順利的話，後年第一季度將會大規模量產。
再往後的話，則是七納米工藝了，這個更難一些，需要的時間也更久……畢竟這個工藝節點的話，使用DUV浸潤式光刻機來生產，就需要採用四重曝光了。
而這種先進的光刻機，ASML那邊預計要明年年初才能夠陸續向智雲微電子交貨，不過一開始也就一臺，然後陸續會交付第二臺，第三臺，預計一直要到後年第一季度，纔會交貨完畢。
整個交貨時間，會拉長到一年以上！
交貨期之所以拉着時間長，還是零星的一臺一臺的交貨，那是因爲先進DUV浸潤式光刻機關係重大，幾大半導體廠商現在鬥法的很厲害，誰也不願意落後。
而根據徐申學和美財團那邊達成的臨時口頭協議，DUV浸潤式光刻機這東西得輪流交貨……大家都一起用！
不然就和EUV光刻機一樣，大家都沒得用！
因此ASML目前是同步向智雲微電子，臺積電，英特爾，四星這四家廠商提供這種先進光刻機，而且還是一臺一臺的輪流交貨，直到初期這一批的訂單交付完畢爲止！
而這款ASML那邊的先進DUV浸潤式光刻機，足以滿足四重曝光生產，能夠用來生產7納米芯片的光刻機……乃是智雲微電子，同樣也是其他幾家半導體制造廠商搞七納米芯片的關鍵設備。
當然，智雲微電子訂購ASML的這款光刻機，那只是爲了穩一手……實際上不出大意外的話，明年年底海灣科技就能夠開始爲智雲微電子提供HDUV-600型光刻機。
這種光刻機足以生產7納米芯片。
只是爲了避免意外，智雲微電子先訂購了一批ASML的先進光刻機而已。
不管是用ASML的光刻機，還是用海灣科技的光刻機，只要有其中一種，那麼智雲微電子就能夠把這個四重曝光技術給弄出來，進而造出等效七納米工藝的芯片。
這個時間節點，應該是在後年年底，而大規模量產的話，估計要大後年的第一季度。
也就是說，等到18年，智雲推出新一代的S18手機的時候，大概率就能夠搭載等效7納米工藝的手機SOC。
而且，不出意外的話，其中一部分的等效7納米工藝的芯片，還會是海灣科技的HDUV-600型光刻機所生產的。
就和明年，將會有大量的智雲微電子代工的十四納米工藝的芯片，將會有一部分，是由海灣科技旗下的HDUV-500型光刻機所生產一樣。
徐申學砸錢砸了那麼多年，總算是把自家的光刻機給砸上來，追上了一流水準，並且可以用於自家的主力產品。
而不是和以前那樣，做出來的都是落後的光刻機只能用於成熟製程的生產，但是對於智雲的核心產品幾乎沒有半點幫助。
這一情況，將會在明年開始得到改變！
屆時，海灣科技爲核心的仙女山控股體系下的半導體設備以及耗材領域，將會真正的進入智雲供應鏈體系，成爲智雲集團縱橫全球的核心底蘊！
等明年過後，美財團要是還拿着半導體設備以及耗材和徐申學講條件，搞談判，試圖讓他在其他領域讓步，徐申學都敢直接甩他一巴掌：滾一邊去！
還拿着過時玩意和我講條件，有沒有腦子啊，換個EUV光刻機來談還差不多……
有些關鍵領域的東西，自己手頭上有了，哪怕差一些呢，那麼底氣就上來了。
如果沒有，那就變得非常麻煩了。
要麼低聲下氣求別人賞一口飯吃；要麼和徐申學這樣，靠着一股子瘋勁，扛着火箭筒直接頂人家腦門上，逼着別人賣給自己。
而說實話，這兩條路都不是啥好路。
第一條路，徐申學是寧願炸翻全球也不願意選……他膝蓋太硬，跪不下去。
第二條路則是風險非常大，很容易玩崩了……畢竟，你不能指望對面都是理性客。
對面要是也來個瘋子一樣的角色，人家比你還狂，不僅僅不賣給你，還叼着煙扛着火箭筒，瞅準機會就給你來一發火箭彈……
那不就歇菜了嘛！
人在外頭裝狠，最怕的就是對遇上比你更狠的角色……也怕遇上那些傻乎乎搞不清楚狀況二愣子。
一旦遇上這兩種人，很容易會破防的……然而但凡軟弱一次，人家以後都當你的威脅是狗屁。
但是，講道理，徐申學總不能真的和那些瘋子和傻子一起玩全球殺殺的遊戲吧……徐申學雖然經常表現出一副瘋癲模樣，但是也沒瘋到這程度啊！
嗯……其實現在對面美財團也是這麼想的，覺得徐申學就是瘋子加二愣子：傻乎乎的，做事都不顧後果。
而自己是有家有業的體面人，總不能真陪着這個傻子玩全球殺殺殺的遊戲，然後一輩子都活的提心吊膽的，擔心火箭彈從天而降吧！
那不神經病嘛！
圖啥啊……
這兩邊都有顧忌，其實才能達成一定的妥協，就如同現在的徐申學和美財團的臨時口頭協議。
不過面對要是來個瘋子，說不準人家真就陪着徐申學玩這一套，到時候徐申學自己都得抓瞎……
所以，裝很嚇人，大多情況下有用，但是有時候就會失效甚至反噬自己。
風險很高的！
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求人也好，威脅也罷，一些關鍵的東西總歸還是要自己有才放心。
而現在，DUV浸潤式光刻機，徐申學已經有了，而且技術還不錯。
接下來，就是要大力推動EUV光刻機的研發了！
很快，徐申學前往了海灣科技，除了看現有的DUV浸潤式光刻機，尤其是HDUV-600型光刻機的研發情況，也是重點詢問了EUV光刻機的研發情況。