第284章 三年三百億
儘管智雲集團發佈財報後，股價不漲反跌，但是依舊無法引起了巨大的轟動！
實在是智雲的營收以及盈利太過誇張！
這可是兩千九百多億美元的營收呢，在國內所有的上榜世界五百強企業裡排名第四。
而在智雲前頭是什麼企業？
兩家石油公司，一家電網公司。
而利潤則是排在第一位，達到五百一十億美元。
同時按照智雲集團公佈的財報，其集團資產總資產爲兩千八百五十多億美元，資產收益比例達到了百分之十七點八。
對比一大票傳統大型企業裡的個位數資產收益比，智雲集團的資產收益比呈現了非常典型的高科技企業的高收益特性。
作爲對比，水果是百分之二十幾……這個沒法比，人家是典型的輕資產企業，說他們是組裝廠都過分了，因爲他們連個工廠都沒有。
從業務類型來說，智雲和四星更具有相似性，而四星的資產收益比是百分之十二左右。
但是智雲的輕資產程度要更高一些，其賺錢能力也比四星更強。
整體介於水果和四星之間。
智雲集團的核心盈利，主要來源於智能終端領域裡，智雲的智能終端主要走高端路線，毛利率高，並且銷量極大，大幅度支撐了集團的整個盈利情況。
如果計算半導體業務的話，那麼智雲這邊就慘多了，也就幾個點的資產收益比而已。
主要是先進半導體工藝的投入太大了，同時智雲微電子又沒能獲得領先優勢，甚至在之前的二十八納米工藝裡還一度落後臺積電等工廠，導致芯片製造方面的收入和投入不成正比。
智雲的資產收益比之所以不如水果，盈利不如預期，同時市值相對於其龐大的營收顯得比較低，都是因爲半導體制造業務的拖累。
但是，哪怕是半導體制造業務投入大，賺錢少甚至不賺錢，徐申學爲核心的智雲管理層依舊堅定不移的繼續推動半導體制造業務的繼續投入。
外界甚至都不知道，智雲集團對外公佈財報不久，徐申學就召集了集團的核心高層，針對今年乃至未來幾年的半導體領域的投資進行了討論。
會議上，智雲微電子有限公司的CEO丁成軍，向在場的衆人介紹着智雲微電子後續的主要投資計劃：“今年，我們除了繼續投入建造現有十八號晶圓廠項目外，今年上半年還會再啓一個晶圓廠項目二十一號廠，今年下半年再啓動一個新項目二十二號廠。”
“除了以上的三個邏輯芯片工廠外，我們還會再投資建設一個內存工廠十九號廠，一個閃存工廠二十號廠。”
“這部分新建工廠，三家邏輯芯片工廠，都是用於佈局十八納米工藝以下的先進工藝生產線。”
“前年動工建設的十七號廠，目前已經開始承擔十八納米工藝的各項測試工作，目前正在解決諸多問題以及提升良率，我們力爭在六月份的時候完成正式投入量產，爲集團供應十八納米工藝，用於生產核心產品S500芯片。”
“而根據我們的可靠情報，臺積電的二十納米工藝的大規模量產預計也會在第二季度。”
“去年開工的十八號廠，主要用於承擔新一代十四納米工藝，目前也已經完成了設備安裝工作，正在進行收尾以及設備調試階段，預計四月份後就能夠配合工藝研發部門對十四納米工藝進行配套的各項測試工作，預計今年年底就能夠對十四納米芯片進行試產，而量產規劃預計在明年的第二季度。”
“今年上半年啓動的二十一號廠項目，主要瞄準未來的十納米工藝，作爲十納米工藝節點的研發階段的測試工廠，預計時間節點爲明年進行初步試產，測試，後年第二季度進行量產。”
“而今年下半年啓動的二十二號廠，則是直接瞄準未來的七納米工藝，爭取在後年進行試產，大後年，也就是17年做到量產。”
“江城儲存那邊的十九號廠以及二十號廠，十九號廠主要生產先進內存工藝，二十號廠則是閃存工廠。”
今天的會議，主要還是討論邏輯芯片領域（CPU/GPU等），所以這儲存芯片（運行內存以及閃存）領域，丁成軍就說的不多，簡單提一嘴就掠過，把話題重新集中到邏輯芯片領域。
只聽丁成軍繼續道：“基於工藝研發以及工廠的高度關聯性，我們採取一邊建設一邊研發的模式，確保在我們的未來新一代工藝獲得突破之後，工廠方面就能做好相應的生產準備。”
“而不是和現在這樣，我們的工廠建設落後於我們的工藝研發速度！”
“畢竟現在的工藝推進速度是比較快的，工廠方面也要提前建設，不然來不及。”
“我們的研發團隊判斷，未來幾年來，隨着多重曝光技術以及3D晶體管技術等技術的逐漸成熟，將會高速推進工藝的發展。”
“我們的研發團隊判斷，尤其是樑鬆教授的意見是，最遲今年年底，我們就能夠完善十四納米工藝，進而開始各項測試，爲量產進行準備，預計明年上半年就能夠投入生產，整體的技術進步速度是比較快的。”
“後年則是有望進一步推動到十納米工藝。”
“大後年則是推動到七納米工藝！”
“因爲上述一系列的工藝進步，都是基於現有的多重曝光技術以及3D晶體管技術的深度挖掘推進，受到光刻機物理極限的限制，晶體管上的柵極長度技術推進上，整體幅度是比較小的，可能就是兩納米，甚至一納米的微小進步。”
“更主要的工藝進步還是基於3D晶體管的設計以及多重曝光技術的提升，而這方面我們的工藝研發部門有比較大的信心。”
“我們的技術團隊判斷，在推進到等效七納米工藝之前，我們不會遇到太大的關鍵性技術難題，倒是等效七納米之後的工藝推進會非常麻煩，但這並不是工藝的問題，而是光刻機的問題。”
“我們的等效七納米工藝的前期研發裡，準備採用的技術就是使用現有的DUV浸潤式光刻機進多重曝光，只是這樣做生產效率低，而且良率也低，成本會比較高。”
“技術部門認爲，如果要實現比等效七納米更低的工藝，最好還是使用光源波長更短的EUV光刻機，繼續使用DUV浸潤式光刻機的話，在成本上很難接受，商業化比較困難。”
“當然，現在沒有EUV光刻機，時間也太早，我們暫時不談比七納米更小的未來工藝，我們目前聚焦的還是十八納米，十四納米，十納米以及未來七納米這四個可以基於現有DUV浸潤式光刻機生產的工藝節點。”
“基於工藝技術的快速進步，我們也需要做好相應的先進生產線的提前準備工作，因此新項目的投資建設是必須的。”
“畢竟工藝的提升，和芯片工廠的技術提升是密不可分的，也是相輔相成的，不然光有工藝沒有工廠也無濟於事。”
對這個說法，徐申學在內的其他人也表示同意，這個虧他們在今年算是吃上了，決不能明年繼續吃這種虧。
智雲微電子十八納米工藝的進度落後，除了工藝技術本身難度大有關係外，也和工廠那邊的項目進度跟不上有關係。
智雲微電子總部基地裡，預定用於十八納米工藝的深城基地十七號工廠，13年十月份才完成設備安裝工作，然後後續的收尾調試又用了接近三個月。
一直到今年一月份纔開始配合十八納米工藝項目組，對十八納米工藝進行各種測試調整工作，二月份，也就是這個月纔開始正式試產，但是良率不太行，想要大規模量產還要等到六月份後。
工藝節點的推進，從研發工藝節點技術，再到調整測試，試產，提升良率，然後大規模量產，每一個階段都是需要耗費時間的。
如果前面幾個步驟拖延了太多時間的話，後面想要追趕也很難追趕。
丁成軍說深城十七號廠能夠在六月份就開始投產十八納米工藝，這已經是大量技術人員天天加班加點，拼了老命的結果……
所以這個時候，徐申學道：“我們寧願要讓工廠等工藝，也不會讓工藝等工廠，不然對集團的整體戰略影響太大了，所以二十一號廠以及二十二號廠計劃要嚴格按照計劃執行，不能拖延。”
此時丁成軍聽到這話，稍微鬆了口氣，他可是很清楚，這裡頭的每一家工廠的投資，那都是大幾十億美元起步的龐大投資，沒有徐申學的支持和點頭根本不可能成行。
如今有了徐申學親自表態支持，那麼後續要經費，要投資也就容易多了。
心情稍微寬鬆的丁成軍，也決定給公司的其他高層們帶來一些好消息，免的他們老是覺得他們智雲微電子吃進不出，每年花那麼多錢但是卻賺不回來。
他們智雲微電子，也是能賺錢的！
只聽丁成軍道：“去年開始我們量產二十八納米工藝後，我們也持續對二十八納米工藝進行持續的技術探索以及改進升級，如今已經取得了初步的成效。”
“我們推出了新一代的二十八納米低功耗技術，即28LP工藝，對比之前採用的初代二十八納米工藝技術，相同性能下可以降低百分之十八的功耗，具有相當不錯的市場競爭力。”
“該工藝已經在通城二廠，深城十一廠率先應用，月產能能夠達到七萬片，同時我們還在通城三廠、滬城七廠、深城十二廠進行技術升級，讓這三個工廠也將會具備這一工藝的生產能力，把28LPN工藝的產能，提升到月產十五萬片的規模。”
“28LPN工藝目前已經用於集團新一代二十八納米工藝各類芯片的生產，包括新一代的W700系列芯片，AI3001芯片，OPA1100，英偉達GPU，以及SOP1500系列服務器芯片，SOP P2系列CPU芯片。”
“集團今年推出的改進型二十八納米工藝的芯片，都會採用我們的新一代28LPU工藝，能夠有效提升市場的競爭力！”
“同時我們還對外承接了部分訂單，包括華威的SOC以及其他國內部分芯片廠商的芯片，同時還有部分芯片廠商正在和我們進行商談，預計今年還能拿下來更多的訂單。”
說着，丁成軍拿出來了一張營收預估圖標：
“因爲28LPN工藝的強烈市場競爭能力，二十八納米工藝已經成爲智雲微電子的核心營收主力，佔據了公司百分之三十六的營收。”
“而在全球市場裡，我們的二十八納米工藝，今年第一季度裡，佔據了該工藝節點市場份額大約百分之三十左右的市場份額。”
徐申學自然知道爲啥……光是集團內部訂單，就足以支撐起來該工藝節點，全球範圍內百分之三十以上的市場份。
爲什麼智雲集團死活都要搞半導體制造啊，就是因爲自我需求量太大了，僅僅是智雲集團的二十八納米工藝的各類芯片的出貨量，就佔據全球百分之三十左右的份額。
這導致來自集團的大量芯片代工訂單，直接就把智雲微電子推上了全球第三大芯片工廠的寶座，也讓智雲微電子有充足的底氣大手筆持續砸錢，展開先進製程的研發。
丁成軍繼續道：“並且因爲技術相當成熟，我們代工的毛利率也比較高，訂單又充足，今年整體的產能利用率預計能夠達到百分之九十以上，整體營收以及盈利會非常不錯，今年一季度的營收對比去年，提升達到百分之三十六，盈利同比提升百分之二十三。”
“從目前以及未來幾年的市場變化來看，我們預測二十八納米工藝，尤其是低功耗二十八納米工藝將會繼續迎來強需求，除了我們集團內部訂單，還會有大量的外部訂單。”
“基於二十八納米工藝的市場需求極爲旺盛，並且未來多年都有巨大的市場規模，我們將會繼續推動部分現有老工廠的技術改造，把這些工廠的上限工藝從三十二納米，老一代二十八納米提升到新一代28LPN工藝的水準。”
“四十五納米工藝上，我們利用現有的一些衆多成熟技術，改進出來了低功耗四十納米工藝技術，該工藝相對比四十五納米工藝技術，功耗更低，性能更好，但是生產成本並沒有提升，整體的性價比比較高，目前該技術也已經陸續應用並接受訂單量產。”
“二十八納米工藝以及四十納米工藝，後續幾年投資小，收益大，同時低功耗技術的市場競爭力也更大，有望進一步推高我們公司的營收以及盈利。”
此時丁成軍笑了笑：“這辛苦了好幾年，現在我們也算是是到了收穫成熟果實的時候了。”
一旁的季成河道：“看樣子，你們的先進製程搞的還挺不錯的啊，這個低功耗就挺好的。”
徐申學也道：“對芯片製造而言，更先進工藝纔是核心競爭力，哪怕是成熟工藝節點上也如此，同樣是二十八納米工藝，爲什麼客戶選擇我們，而不是選擇其他幾家，總要給客戶一個說服他自己的理由，不管是更先進的工藝技術，還是更低的價格都是如此。”
“而相對於更低的價格，採用更先進的技術毫無疑問更具有優勢，同時也能夠帶來更豐厚的回報。”
芯片代工領域裡，本來就是重資本行業，投資規模極大，設備折舊成本也非常高，同時成熟製程的廠家也比較多，導致競爭比較激烈。
這個時候如果沒有獨特的技術優勢，只是單純玩價格戰的話，其實很難形成良性循環的。
沒有良性循環產生的盈利，後頭拿什麼去推動工藝的進一步發展？
此時丁成軍繼續道：“此外，六十五納米工藝以上節點的市場也還有，我們的成熟工藝部門也持續對六十五納米以上的工藝進行深度研發，利用大量現有的成熟技術以降低功耗，提升性能，進一步提升我們六十五納米以上工藝節點的市場競爭力。”
“我們預計三年內，通過對現有的多家八寸工廠的產能擴充，把六十五納米工藝以及九十納米工藝的產能再提升百分之五十，把一百三十納米以上的產能再提升百分之三十，以滿足國內日益龐大的成熟製程工藝的需求量。”
“這也是爲了扶持海灣科技等國內半導體核心設備以及耗材廠商，畢竟我們是國產設備以及耗材的最大，甚至是部分設備以及耗材的唯一客戶，因此我們在六十五納米工藝以上節點上，也不會進行放棄，而是會持續提升產能爲主。”
“這部分扶持計劃，預計在三年後技術，三年後我們公司將不會再擴充六十五納米工藝以上的產能！”
“因爲目前國內已經有不少芯片廠商投資這一領域，根據我們的觀察，以中心國際爲代表的國內芯片製造廠家正在大規模投資建設新工廠，他們的新工廠爲了節省成本，有相當多一部分都是採購的仙女山控股旗下的各類設備以及耗材。”
“這些國內廠商乃至部分國外小芯片廠商的訂單，已經足以讓仙女山控股那邊維持良性循環了。”
“三年後，我們的扶持對象，就應該是DUV浸潤式光刻機爲代表的新一代半導體核心設備和耗材了。”
丁成軍說了一大堆智雲微電子的投資計劃，項目研發計劃後，然後翻開了最後一頁PPT，開始圖窮匕見。
他指着上頭的巨大數字道：“二十八納米工藝以及六十五納米工藝的產能擴充，三年內預計耗資約三十億美元，主要用以現有工廠的升級，同時還將會新建一座用於成熟用以的十二寸晶圓廠以及兩座八寸晶圓廠。”
三十億美元還不被智雲集團的高管們放在眼裡，更別說這三十億美元還是分成三年的投入，一年才十億美元，小意思！
而且這些成熟工藝後續幾年還將會爲智雲微電子帶來大量的營收和利潤，這是一眼看過去就大賺特賺的生意。
但是接下來，丁成軍的話就讓在場這羣人無語了。
“十八納米工藝以上的先進工藝節點的工藝研發，工廠建設，我們預計三年內在這一領域裡繼續投入大約三百億美元，其中大部分還是用於新工廠的建設，少部分用於工藝技術的研發。”
聽到三百億美元這個龐大的數字，在場不少人都是皺起了眉頭。
這可不是什麼小數目，雖然是三年的數據，但是平均下來一年都得一百億美元了。
集團高級副總裁，首席財務官孔偉權道：“這樣的投入是不是太大了？三年三百億美元，這可不是個小數目，一旦投入進去，恐怕會進一步拉低我們集團的整體利潤水平。”
“同時先進工藝的預期營收以及利潤能達到多少？能夠達到預期目標？不說賺錢，這設備折舊能否攤平？”
“據我所知，先進半導體的設備折舊率非常高，臺積電那邊達到了百分之三十五以上，而你們微電子這邊的折舊率也達到了百分之三十二。”
“如此龐大的前期投入，龐大的設備折舊率，後續這些先進工藝帶來的利潤能夠支撐？”
此時丁成軍道：“按照我們的預測，我們的預期營收和利潤，是完全能夠支撐其前期的投資以及設備折舊率的。”
“當下我們的芯片代工收入來源，是集團內部訂單，而集團內部訂單裡百分之八十都是屬於先進製程工藝的訂單，尤其是手機SOC領域更是對先進製程的需求無止境，同時CPU以及GPU領域也是持續追求先進製程。”
“按照我的預估，哪怕是集團的半導體業務沒有大規模的增速，以現有的市場規模也足以支撐起來我們的先進製程的大部分產能。”
“按照我們的計算，我們自己投資並生產芯片，其整合成本比尋找臺積電代工還要更具有優勢。”
這個時候徐申學也開口道：“半導體投資嘛，大才是正常的，但是不能因爲投資大就縮水手腳的，這先進工藝還是要搞，不僅僅要搞，而且要加大力度搞。”“三年三百億美元，投吧！”
徐申學一向來都是堅定的半導體領域投資的支持者，別說三百億美元，就算是四百億美元甚至五百億美元，他都敢咬着牙往裡頭砸錢。
比砸錢，他徐申學可不怕誰！
一場半導體戰略會議裡，智雲集團在徐申學的親自拍板下，敲定了未來三年總計三百三十億美元的大規模投資計劃，用來建設若干芯片工廠以及推動工藝製程的進步。
不僅僅是半導體制造方面，同時在這一場會議裡，也敲定半導體設計領域的後續投資計劃。
智雲集團的半導體設計業務，以智雲半導體有限公司爲核心，智雲半導體下設多個事業部，包括SOC事業部，SOP事業部，GPU事業部，儲存事業部以及若干重要子公司，如英偉達，威智科技，盤古科技，還有數十家從事各類輔助，功能芯片設計業務的子公司。
在會議上，爲了繼續維持芯片設計凌雲的領先，後續幾年將會繼續維持高投入，以確保若干公司核心產品的領先，主要還是智能終端使用的S系列芯片以及W系列芯片，同時還會對GPU領域以及CPU領域進行重點技術攻關研發。
比如保障X86CPU的的順利研發以及推向市場，如今集團裡的各項X86構架下的PC產品，都等着集團自研的X86芯片呢。
因此保障半導體設計領域的投入還是很必要的，不過會議上也砍掉了一些輔助類，功能性的芯片業務，之前搞這些是因爲國內市場沒有，或者無法滿足要求，只能逼着自己搞。
但是最近幾年，隨着電子消費產業鏈的迅速發展，國內也冒出來了很多芯片設計公司，其中不少做的還挺不錯的，如此情況下智雲半導體這邊也就砍掉了一些國內有代替品的非核心產品，通過對技術以及業務子公司的出售，或者和部分國內芯片公司進行合併，來減少產品線和非關鍵產品的研發投入，以集中力量在覈心項目上。
不管是半導體設計還是製造，都挺燒錢的，以至於會議室過後，季成河和徐申學在辦公室喝茶聊天的時候，季成河都是感嘆：“這半導體制造領域太燒錢了，我們辛辛苦苦賣個手機賺點錢呢，轉眼就被搞半導體的這些人給花掉了！”
徐申學喝了口茶，潤了潤嗓子後道：“這也是沒辦法的事情，半導體關乎我們集團的核心命脈，再多的投資也要硬着頭皮搞。”
半導體領域，直接關乎智雲各項智能終端產品的核心性能，同時還影響到PC產品以及至服務器，超算，AI等大一堆的東西。
半導體制造領域，對於智雲集團而言就是大量終端業務的基礎核心……它本身可以不賺錢甚至虧損，但是不能沒有。
不但要有，而且要非常先進，爭取和主要對手持平，甚至領先對手。
要不然的話，智雲的手機芯片用着二十八納米，水果等競爭對手用着二十納米甚至十四納米的芯片，這還怎麼競爭？
但是幸運的是，這一場會議後沒有多久，智雲微電子的丁成軍就給徐申學帶來了一個好消息。
“徐董，我們的十八納米工藝生產線，剛剛在深城十七號廠進行了小範圍的試生產，除了良率還有些不足外，其他方面的各項性能數據指標都已經達到了設計要求，並且是達到了世界一流水準。
丁成軍給徐申學報告顯得有些興奮：“這個世界一流水準可不是我們自吹自擂，而是實打實的世界一流水準。”
“其中最爲核心的一個技術指標，晶體管密度上，我們的十八納米工藝達到了一千六百萬每平方毫米，這個數據大概和英特爾的22納米3D晶體管工藝持平，還略微超過臺積電的二十納米工藝一千五百萬每平方毫米的的水準，如果我們的情報沒有錯的話！”
“除了晶體管密度之外，我們相對於臺積電的二十納米工藝，我們還有一個低功耗的優勢，更低的功耗意味着我們可以把芯片做的主頻更高一些，提升整體芯片性能，同時控制發熱。”
“我們採用S503芯片進行試生產的時候，測試生產出來的S503芯片非常出色，性能對比去年採用二十八納米工藝的S403，CPU性能上至少有百分之五十的提升，GPU性能有百分之六十的提升。”
“不僅僅如此，我們還縮小了芯片的體積，降低了功耗，使得芯片的整體性能大幅度提升。”
丁成軍道：“經過試生產的證明，我們的十八納米工藝完全達到了設計要求，甚至嚴格來說，還超過了我們的預定的一些技術指標。”
“唯一要說缺陷的話，大概就是比去年的S403，成本要稍微高一些，但是我們正在努力提升良率，爭取到六月份的時候把良率提升到可以接受的程度，把成本控制在去年S403的程度。”
丁成軍一邊說着的時候，還一邊遞過來了一份技術資料報告。
徐申學一邊聽一邊翻看報道，光看這技術報道里的各種技術參數對比，就很容易能看出來，其實智雲的十八納米工藝，其實和英特爾那邊的二十二納米3D晶體管工藝差不多，各方面的性能數據也比較一致，包括柵極長度以及晶體管密度這些，其實都半斤八兩。
畢竟兩者屬於同一個工藝節點，性能類似也是情理之中。
至於爲什麼智雲集團非要用十八納米工藝這個詞，那純粹是商業宣傳需要……誰讓臺積電非要弄個二十納米工藝出來。
英特爾，智雲以及臺積電，這三家芯片製造企業的工藝技術算是當下的第一梯隊。
從綜合性能來進行對比的話，那麼英特爾依舊是龍頭老大，他們的二十二納米3D晶體管工藝，經過了成熟迭代後已經比最初推出來的時候更強悍了。
其次則是智雲剛剛試產的十八納米工藝（22納米3D晶體管工藝），稍微弱了英特爾一頭，但是差距並不大。
再過來是臺積電的二十納米工藝，其實他們這技術還挺先進的，愣是以2D晶體管做到了近乎智雲/英特爾3D晶體管工藝的晶體管密度，雖然稍微少點點，但是差距不明顯，基本上可以認爲是同一水準。
但是2D晶體管設計相對於3D晶體管，同性能上功耗要更高一些。
這意味着，臺積電的二十納米工藝和智雲的十八納米工藝，架設生產同一款芯片的話，臺積電的二十納米工藝生產的芯片，功耗更高，發熱更大一些。
而這一問題，在PC領域裡其實問題不大，因爲有風扇散熱，大不了上水冷……
但是在寸土寸金的手機產品裡，這就帶來了相當大的麻煩了，手機裡可沒什麼尺寸空間來設計安裝額外的散熱系統。
根據智雲集團情報部門得到的情報，水果爲了適配臺積電的二十納米工藝技術，甚至在設計A8芯片的時候，就限制了芯片主頻，以降低主頻的方式來避免功耗過大，帶來發熱問題……或者說，也不是故意限制，而是根據工藝水平針對性設計成這樣的。
這樣一來，今年下半年，智雲發佈新一代旗艦手機的時候，那麼在芯片性能上將會再一次獲得領先。
兩者看似晶體管密度差不多，但是A8芯片爲了限制發熱只能玩殘血版，但是智雲S503卻是能毫無顧忌的拉主頻飈性能，這差距就來了啊！
光是看到這數據參數的對比，徐申學就已經能夠預料到秋天雙方的旗艦機都上市後，自家手機在性能上吊打對方的場景了。
當然，不管怎麼說採用臺積電二十納米工藝的水果A8芯片，性能依舊會非常強悍，乃是今年智雲芯片的核心競爭對手，甚至可以說是僅有的競爭對手。
至於其他競爭對手，也就是高通，聯發科，四星這四家的SOC芯片，今年智雲的S503能吊打他們！
理由非常簡單，他們只能繼續使用二十八納米工藝！
高通他們雖然有二十納米芯片工藝的新一代芯片計劃，但是他們不可能從水果手頭上搶到臺積電的二十納米工藝產能的。
這意味着高通的新一代驍龍二十納米工藝芯片想要大規模出貨，估計都要到明年去了，這連貨都沒有，拿什麼競爭啊？
聯發科就更差了，雖然進入了手機SOC領域，但是因爲國內低端市場早就被智雲W系列搶光了，他們的生存很艱難，同時也不可能搶到臺積電的二十納米先進產能的。
四星的自研SOC芯片也面臨着沒有先進工藝使用的尷尬，今年的大部分芯片都只能繼續使用他們四星的二十八納米工藝，估計要明年初才能夠拿到二十納米的芯片。
今年的手機芯片之爭，還是智雲的S500系列以及水果的A8，其他的只能在一邊看戲！
而這種芯片競爭，某種程度上也是智雲微電子的十八納米工藝和臺積電的二十納米工藝之爭。
至於其他幾家芯片設計廠商，如高通，四星，聯發科；芯片製造廠商，比如四星，格羅方德，聯電等都已經落後時代了。
其中四星今年的二十納米工藝進步被推遲，估計要年底才能試產，量產得明年初去了，同時他們的十四納米3D晶體管工藝也是麻煩的很，遲遲沒能解決。
而導致這一切的部分原因，也和前兩年的芯片人才爭奪大戰裡他們落入下風有關係，
之前出身於臺積電，主攻3D晶體管技術的樑鬆教授要換東家，四星先聯繫，但是後來被智雲給截胡了……
這導致了什麼效果？
按照網友們的說法就是，四星沒能挖到樑鬆，所以十四納米3D晶體管工藝持續難產。
反觀智雲在挖到了樑鬆後，工藝推進順利的很，只用了幾年時間就推進到了十八納米工藝，並且採用了3D晶體管技術。
這就是頂級人才帶來的嚴重影響……一個頂級人才，那是真的能夠改變整個行業的。
當然，徐申學則是知道，智雲微電子的工藝推進速度之所以如此順利，除了樑鬆這種頂級人才的加盟外，也和科研系統的巨大作用是分不開的。
兩者相輔相成，最終才導致了這麼巨大的成效。
沒能挖到樑鬆，又找不到其他可以代替的重量級芯片人才，所以四星如今的工藝推進就有些麻煩了。
你要說搞不出來也不至於，但是怎麼也得推遲個兩三年。
還有一個主要芯片代工廠格羅方德，這家工廠就是之前AMD旗下的芯片工廠，後來AMD把旗下的芯片製造業務賣掉，甩掉包袱後專注芯片設計。
於是乎這部分被賣掉，由西亞資本接手的AMD芯片製造業務，更名爲格羅方德，又收購了其他部分芯片工廠後，成爲了美國的第二大芯片代工廠。
他們的技術更落後，還不如四星呢，依靠他們自己研發，好幾年後估計都搞不出來。
聯電也類似，雖然還沒有停下研發的步伐，但已經追不上那前頭幾家巨頭的步伐了……
格羅方德以及聯電陸續掉隊，某種程度上也是他們自己的選擇……繼續跟進搞先進工藝太花錢了，動不動幾十億上百億美元的投資。
股東們看了都心驚膽顫，還不如靠着成熟工藝先賺點錢，然後等時間推移，低製程工藝容易搞了再來搞呢。
現在就投入巨資，和英特爾，智雲，臺積電，四星這四家比拼工藝，玩你追我趕這一套，會死的很難看的。
不說別的，訂單就不好搞……頂級工藝的大訂單其實並沒有想象的那麼多，而且都集中在少數幾個頭部芯片設計公司手裡：英特爾，AMD，高通，水果，智雲，四星，華威，聯發科等少數幾家。
本來還有個英偉達的，但是現在英偉達已經變成智雲半導體旗下了，因此也歸屬到海智雲旗下。
而這些企業大訂單裡，相當多還是人家自己自產自銷，根本就不找代工。
如英特爾，他們的芯片都是自己生產的，可不需要什麼代工廠。
智雲也差不多，智雲半導體旗下的各類芯片，尤其是S系列以及W系列這兩款SOC芯片，兩款芯片加起來年出貨量超過六億枚，相當誇張的。
然後智雲自己還有大量的內存以及閃存芯片，同時還有PC領域裡的CPU以及GPU，包括新收購的英偉達旗下的GPU芯片。
而上述所有智雲半導體旗下的芯片，都是交給智雲微電子生產的，根本不需要找代工。
而更有意思的是，上述這兩家自己設計，自己生產的企業，其芯片出貨量也佔據了市場主流。
英特爾是PC以及服務器市場裡的絕對霸主，毫無爭議的那種。
智雲半導體則是通信市場裡的霸主，同樣沒有爭議的那種。
這意味着，全球範圍內的先進工藝芯片的生產需求，大部分都被這兩家自給自足解決了，並不需要尋求外部代工。
不對，還有個四星，他們也有芯片設計業務，但是他們的芯片設計業務也是自己生產的，不找代工。
排除這三家後，真正需要尋找頂級工藝代工的企業，是水果，高通，AMD，華威，聯發科這幾家沒有芯片工廠的芯片設計公司。
然後臺積電，聯電，格羅方德，再加上除了滿足自產自銷外，也大規模尋找外部代工訂單的四星電子以及智雲微電子都在競爭這幾家芯片設計公司的訂單。
智雲拿下了華威的訂單，臺積電這是拿下了水果和高通以及AMD的訂單。
至於留給聯電和格羅方德的，已經不多了。
這訂單都沒多少，也就談不上營收和利潤了，如此也就更沒辦法湊集大量資金推動工藝進步了。
反正格羅方德和聯電等後幾家，現在已經躺平了，就想着用成熟工藝賺錢，什麼先進工藝之類的嘴巴上喊一喊就行了，真正做的話，過幾年再說。
這幾家第二梯隊的就算想要競爭也沒用，爭不過的！
二月中旬，智雲微電子對外正式公佈了十八納米工藝通過了技術驗證，正式啓動量產計劃，預計在六月份量產。
他們除了接受集團內部訂單外，還爭取外部訂單，
其中AMD方面已經表示了一定的興趣，想要基於智雲微電子的十八納米工藝技術，推出他們的新一代旗艦CPU以及GPU。
但是具體是否會達成合作，還得看後續的談判，這種競爭對手之間的合作，牽扯的東西非常多，不是三兩句話就能夠敲定下來的。
AMD和智雲旗下的智雲半導體，在PC端的CPU以及GPU業務裡還是屬於主要競爭對手呢。
但是就算如此，智雲微電子也不會拒絕他們的訂單……別說AMD了，就算是高通甚至水果找過來，要智雲微電子給他們代工芯片，徐申學都能笑呵呵的答應，甚至還能給他們打個折！
因爲智雲不接，臺積電或四星就會接……而臺積電和四星有了這些訂單後，就能夠有更多的資金推動先進工藝的發展。
想要扼制臺積電和四星的工藝發展，最好的辦法不是和他們一路玩砸錢推動工藝遊戲，而是直接把他們的客戶給搶了……直接來個釜底抽薪。
大量的先進代工訂單都沒了，營收沒了，利潤沒了，他們還拿什麼去推動工藝發展啊？
這兩家要是沒有工藝發展，再過三五年，興許就不是外國制裁智雲，而是智雲微電子制裁外國了……
相對於終端領域的競爭，徐申學更加看重底層的半導體制造的領先。
半導體制造的領先，纔是真的領先！
可惜，水果、高通這兩家不搭理智雲，至少目前不搭理。
但是以後的事，誰能說得準呢。
萬一呢？
你說是吧！