以外界普通人的視角來看，徐申學旗下的諸多企業體量龐大，資金充足，這研發能力非常強悍。
事實上也的確如此，哪怕是沒有科研系統相助，如今的徐申學旗下各企業，尤其是智雲集團這邊的科研能力也非常強悍。
但是，僅僅是這樣的研發能力是沒有辦法讓智雲集團的產品暢銷全球，並且逐步突破各核心零配件技術，掌控全產業鏈的。
智雲集團等徐申學旗下的企業之所以能夠做出來這麼多的成績，是和科研系統的強悍輔助能力分不開的。
光刻機，哪怕是DUV乾式光刻機這種東西，就目前國內的一些基礎技術水準，不開掛都不可能現在搞出來的。
更別說DUV浸潤式光刻機甚至是EUV光刻機了。
對基礎工業的要求一個比一個高。
沒有科研系統的強力輔助，根本搞不了這些東西。
但是反過來說，徐申學有科研系統的輔助，能夠大批量的提升科研人員的全方位能力，這樣也就具備了搞高精尖等科研技術的可能性了。
科研這東西嘛，說白了就是拼腦子……
同樣的問題讓一羣普通人去看，去搞，八輩子都搞不出來……但是換成讓一羣天才科學家去搞，可能三兩天功夫就給你弄出來了。
而徐申學的科研系統，就是能批量製造天才科學家的系統。
同樣基礎的人才，在其他企業裡和在徐申學旗下的企業裡，所能夠發揮出來的作用是截然不同的。
哪怕只是最低級別的D級科名額，也能夠給科研人員帶來非常明顯的變化。
全方位的腦子增強，這可不是開玩笑的。
而一些本來就是頂級的科學家，再給他們搭配上S級別的科研名額，其科研水平直接就奔着世界最頂級去了。
而這樣的增強後的世界最頂級的科學家，徐申學手底下有好幾十個，而次一等的世界頂級科學家那更是數以百計。
要說比人才，這世界上其實沒什麼企業能夠和徐申學掌控下的企業相提並論的。
去年國家科學院增選，徐申學旗下各企業裡一共有十多個人入選成爲院士，全都是在各自領域裡做到了頂級的科學家。
這，僅僅是一年新入選的！
一些科研獎項之類的，徐申學旗下的各研究團隊，幾乎常年包攬各重要項目的獎項。
去年的時候，鄧飛躍爲首的可重複火箭研發團隊獲得了最高級別的科學獎項。
但是……現在的人才儲備，尤其是頂級人才的數量在徐申學看來還是不夠用。
所以離開了海灣科技後，徐申學再一次對半導體設備以及材料領域裡的進行了一次技術以及相關核心研發人員的摸排情況。
找出來需要重點技術攻關的部分項目，然後授予這些項目裡的核心科學家S級的科研名額，再搭配若干A級名額以及更多的B級，C級別的科研名額。
讓這些研發團隊能夠發揮出來更多的研發效率。
最近一年來，徐申學幾乎是把新增加的成就點積分，大多都是用在了半導體設備以及耗材領域裡。
沒辦法，誰讓半導體領域是底層的關鍵領域，半導體不行的話，其他很多方面的東西都沒法搞了。
不說其他的，就說是下一代的S14手機爲核心的智能終端業務，也就是智雲以及威酷的核心業務，整個電子消費產業鏈以及半導體產業鏈的火車龍頭！
這芯片如今還沒着落呢。
“根據可靠的情報，臺積電那邊已經敲定了二十納米工藝，不出意外的話水果的新一代A8芯片，高通的新一代芯片預計都會採用臺積電的這一工藝進行代工！”
“這兩家的新一代旗艦芯片，就是我們明年新一代S500系列芯片的主要競爭對手。”
“但是目前我們的下一代工藝還沒有解決，縱然我們的芯片設計能力再好也沒用啊。”
智雲集團高級副總裁，智雲半導體CEO，同時也親自負責集團核心芯片項目，即S系列芯片研發項目的付正陽一臉的愁眉。
徐申學則是安撫道：“彆着急，我們還有一些時間的，微電子那邊估計也就這段時間就能夠把新工藝搞出來了！”
“不會太耽誤我們的新芯片流片的！”
安撫了智雲半導體這邊後，徐申學數天後奔赴通城，視察了當地的新工藝，也就是二十二納米3D晶體管工藝的研發進度。
智雲微電子的製程工藝推進，這幾年也是比較坎坷而複雜。
因爲入場時間比較晚，早期一兩年的時候只能玩一些低製程工藝，後來好不容易跟進到四十五納米工藝了，但是還沒有來得及喘口氣呢，隔壁臺積電，四星，英特爾等廠家又把三十二納米甚至二十八年納米給弄出來了。
沒辦法，智雲微電子只能是馬不停蹄，繼續燒錢搞三十二納米工藝。
順風順水搞出來三十二納米工藝後，在工藝上還是有些落後，於是乎又繼續折騰二十八納米工藝。
去年的時候，順利把二十八納米工業搞出來了。
在通城裡，丁成軍道：“我們的這個二十八納米工藝也算是有了一些後發優勢，整體技術性能還是不錯的，功耗控制比較好，做出來的芯片功耗對比同等工藝要稍微低一些，此外我們的工藝技術也更加的成熟一些，代工價格稍微低一些，性價比比較高。”
“目前這個工藝節點目前是我們公司的主要芯片代工營收來源，佔比大概達到了百分之二十七，除了爲集團公司代工各類先進芯片外，也爲國內外各芯片設計企業代工芯片，整體的市場競爭力還算是不錯的，受到我們的低功耗成熟工藝的影響，臺積電以及聯電等廠家已經啓動了低功耗二十八納米工藝的研發，嘗試加強他們二十八納米成熟工藝的優勢。”
“並且根據我們的判斷，哪怕是到了十年後，我們的這個二十八納米工藝節點依舊是會有相當大一部分市場，畢竟現在到了二十八納米工藝這個節點後，其做出來的芯片已經能夠滿足大部分應用需求了，除了特殊領域，也就是PC以及智能終端領域還有AI領域外，十年內已經用不着更先進的工藝了。”
“只是，我們不是單純的芯片代工企業，所以我們並沒有在二十八納米工藝裡止步，而是繼續向前推進工藝發展！”
徐申學道：“你們能夠有這個想法很好！”
“我們智雲集團並不是單純的芯片代工企業，它還是一家芯片設計公司，更是一家智能終端產品公司！”
“我們公司旗下還有大量的芯片類產品，不管是手機SOC，還是PC的CPU，GPU，AI芯片，又或者是內存，閃存。”
“這些芯片，每一種都是對工藝製程有着極爲苛刻的要求，需要不斷的追求更先進的工藝。”
“同時，這些芯片也支撐着我們集團的大量終端產品，沒有這些先進芯片，我們智雲S系列，憑什麼和水果爭奪天下？”
“憑什麼把四星蓋樂世系列壓在身下。”
“所以，要時刻牢記，我們智雲微電子不能和尋常芯片代工企業一樣以自芯片代工盈利爲導向，而是要以滿足集團高性能芯片製造需求爲導向，不斷的向更先進的技術推進，至於研發更先進製程工藝的龐大投入，以及芯片工廠的營收，盈利這些你們不用擔心！”
“你們只需要知道，只要你們把工藝給搞出來了，那麼光是集團訂單就能養活你們！”
臺積電和四星那邊爲了爭奪水果和高通的芯片訂單打的不可開交，但是智雲微電子不需要有這樣的擔憂，只需要把先進工藝搞出來，那麼集團總部就會買單。
丁成軍道：“我們這些覺悟還是有的，所以去年我們做出來二十八納米工藝後，絲毫沒有停歇，更沒有絲毫放鬆，直接就無縫開啓了二十二納米3D晶體管工藝的研發。”
“進一步提升晶體管密度，爭取把兩間距數據提升到九十納米和八十納米。”
晶體管是有大小的，同時晶體管之間也是有距離的，而控制晶體管的大小以及之間的間隔距離，就成爲了衡量晶體管密度，也就是工藝節點水平的重要技術指標。
其中的兩個關鍵數據就是晶體管的柵極間距、內部互聯最小間距這兩個數據指標。
這兩個數據可以非常直觀的體現工藝水準到底如何，智雲微電子內部，把這兩個數據指標作爲衡量工藝節點的重要參考指標，稱之爲‘兩間距’。
智雲微電子現在的幾個主要工藝製程裡，如：
四十五納米工藝是160納米*160納米。
三十二納米工藝則是113納米*113納米。
可以看見，這兩個數據，在不同工藝節點上是有着非常明顯的數據縮小的。
而根據技術要求，智雲微電子下一代的二十二納米工藝，是要求把這個長寬做到九十納米*八十納米的，大概和英特爾的二十二納米工藝是同一技術水準。
以上這兩個核心數據，代表的是實打實的晶體管尺寸的縮小，晶體管密度的增加。
此時徐申學道：“單純兩間距數據的縮小，依舊不能很好的反應我們的3D晶體管技術所帶來的巨大算力進步啊！”
“而且繼續採用二十二納米工藝這個稱呼，也不太有餘力商業宣傳。”
“你想啊，人家水果用臺積電的二十納米工藝，你的S500系列芯片才二十二納米工藝，豈不是弱了人家水果芯片一頭。”
“這對我們後續的旗艦機銷售是有不良影響的，我看了，還得改個工藝名稱！”
“用十八納米吧，比臺積電的二十納米小一號，看起來就更先進！”
丁成軍沒想到徐申學來了這麼一番話，一時間有些語塞。
倒是一旁的季成河道：“不錯，和徐董說的一樣，畢竟普通人，尤其是我們的大量普通客戶是不關心什麼平面晶體管還是3D晶體管的！”
“不僅僅不關注，他們也不懂這些，他們只會簡單直觀的對比數據大小，工藝數字越小，技術越先進。”
“所以不要搞什麼二十二納米工藝這個稱呼了，我們直接一步到位，用十八納米工藝的稱呼！”
丁成軍道：“可是，我們的技術規格和英特爾的二十二納米工藝是差不多的，這要是被爆出來……”
季成河笑道：“你啊，做技術做多了，其實我們這工藝節點是不是真的十八納米工藝並不重要，重要的是要比臺積電宣傳的二十納米工藝小一點，看起來更先進一些。”
季成河繼續道：“不過這更改工藝節點還需要一個比較適合的理由，不能直接硬說我們現在搞的就是十八納米工藝了，這樣，我們對外宣佈跳過二十二納米工藝以及二十納米工藝的節點，直接推進到十八納米工藝。”
“這樣一來，十八納米工藝不就順理成章了嘛，還可以順帶迷惑一番對手，讓臺積電等競爭對手誤認爲我們放棄了二十二納米工藝和二十納米工藝，而十八納米工藝肯定更難啊，他們說不準還誤判我們要推遲幾年才能搞出來！”
“誰能想到我們的十八納米工藝，就是二十二納米工藝呢！”
徐申學看向季成河，這就是他欣賞季成河的原因之一：不要臉！
不過工藝虛標，這在原時空裡都是各芯片代工廠的常規操作了，
原時空裡二十八納米工藝之後，因爲原來的統一標準不好使了，因此各家芯片廠商都開始自己自創一套工藝節點規則爲了進行商業宣傳會進行各種吹噓，並且各自標準還不一樣。
於是乎就各種十四納米，十納米，七納米，五納米，三納米，二納米，甚至一納米之類的等效工藝節點都來了……把普通人都給弄迷糊了。
不管普通人是否迷糊，但是等明年新工藝推出，新手機推向市場後，智雲新一代手機搭載的旗艦芯片，那必須是用最先進的工藝生產的……哪怕它實際不是，也要讓它看起來像是。
所以，智雲微電子的新一代工藝，不會是二十二納米3D晶體管工藝，而是十八納米工藝……不爲啥，就是要看起來比臺積電的二十納米工藝數字小一點，看起來更先進一些。
這個時候，丁成軍繼續道：“我們這個二十二納米，不，十八納米工藝從去年推動研發以來，是同時在兩個技術路線上進行推進，一方面是繼續推動物理極限的縮小，另外一方面則是大力推動樑鬆教授主導的3D晶體管技術，也就是FinFET工藝。”
“最後，這兩個項目相互結合之後，也就演變爲我們的十八納米工藝節點。”
“其整體技術路線，其實是跟着英特爾的技術路線走的，技術成熟，路線明確。”
“同時因爲豎起的3D晶體管，相對比平鋪的2D晶體管，其晶體管密度要高不少，因此我們的十八納米工藝，是要比臺積電的二十納米工藝更強的，具體體現爲晶體管密度更高，算力更高，功耗也更低一些！”
“只是相應的成本也更高了。”
“作爲對比的話，我們的十八納米工藝對比臺積電的二十納米工藝，以及四星那邊正在研發的二十納米工藝，除了貴之外，剩下的全都是優點！”
這也是3D晶體管工藝，或者說FinFET工藝能夠成爲先進製程工藝的主流核心技術……
除了貴，沒啥缺點。
“這一套十八納米工藝的技術，我們目前已經完成了基礎技術驗證，後續還將會進行大量的各項調整和測試，因爲核心技術已經在樑鬆教授的帶領下做出來了，後續問題並不會很大，都是一些水磨工夫，以提升良品率，降低成本爲主！”
“一切順利的話，預計到明年四月份左右，就能夠爲我們的旗艦芯片進行流片。”
徐申學道：“時間有點晚，你們還是要繼續加油，儘量爭取把時間再往前推一推，能提前哪怕是一個月那也是極好的。”
新工藝節點關乎明年旗艦機的上市時間，哪怕心裡已經預估到明年的旗艦機發佈會跳票，但是能爭取早一點還是要早一點。
從通城回來後，徐申學針對新一代工藝節點推遲的問題，專門召開了一場戰略會議，主要是協調旗下明年各智能終端產品以及半導體產品的芯片問題！
和以往一樣，徐申學在這種戰略會議上已經不怎麼自己開口說話了，主要還是旗下各高管說。
集團高級副總裁付正陽道：“因爲微電子那邊的十八納米工藝比預期會延後，我們的新一代S500系列芯片，預計最早也要四月份才能進行流片，進入量產階段可能就是六月份去了。”
“這說的還是最順利的情況，而實際過程裡稍微遇上一點問題，那麼還會繼續延後時間，因此S500芯片的供貨要穩定，可能要到七月份後！”
“因此我建議，旗艦機這邊的發佈上市計劃，最早也要推遲到明年的七月中旬，最好是八月份中旬以後，這樣才能夠留下充足的緩衝時間！”
季成河這個時候道：“對比往年推遲兩個月的發佈時間，這樣外界恐怕反應會比較大啊，唉，但是這也是沒辦法的事了，我們就按照這個時間表來吧！”
這個時候，集團高級副總裁，供應鏈負責人顧之明也道：“適當推遲一些時間也好，預定在明年MAX旗艦機上使用的3D人臉識別技術，目前也還存在一些問題，成本遲遲降低不下來，我們旗下的萬金科技還需要更多的時間來解決技術問題！”
季成河一聽，稍微露出擔憂道：“明年推出3D人臉識別，這可是我們之前就計劃好的核心功能，說的誇張一些，芯片可以替換，但是這個3D人臉識別可是沒辦法替換的，畢竟我們明年搞的可是全面屏手機，沒有這個3D人臉識別，我們還怎麼搞全面屏啊，總不能搞個後置指紋的全面屏吧，那是人家威酷電子的項目計劃，我們總不能和小老弟去搶市場吧！”
季成河這話一出，衆人都有些尷尬……要是弄個後置指紋的全面屏手機，那還真是和威酷電子搶市場。
上半年集團開會，針對明年的手機該如何發展，應該採用什麼技術的時候，已經有了一些初步的構想的。
那就是搞全面屏手機！
威酷電子那邊打算搞後置指紋的全面屏手機，而智雲這邊則是準備搞捨棄指紋，一步到位使用3D人臉識別技術的全面屏手機。
智雲的這個全面屏手機計劃，簡單來說就是更先進的頂級芯片，再加上3D人臉識別技術，華星科技的OLED，也就是柔性屏搞出來的劉海屏，這幾項技術相互結合起來之後，搞一款3D人臉識別的劉海全面屏手機。
這是智雲集團醞釀數年的項目，爲了搞這玩意，老早就開始搞3D人臉識別技術了，同時智雲集團之所以成立華星科技，然後大力推動OLED屏幕技術的研發，也是爲了給全面屏鋪路。
從硬性技術來說，其實智雲集團已經具備了做全面屏手機的技術基礎，當然，做出來後成本肯定非常昂貴，售價也必然會非常昂貴。
爲此，還專門搞出來了一個新型號，也就是S14 Max，這將會是一款比S14Pro售價更加高昂的手機。
所有人都覺得，這款手機等到明年如果能夠順利推出的話，那必然會震驚全球……
試想一下，其他手機廠商除了水果外，連指紋識別都還沒有搞出來，結果智雲轉手就給你拿出來一個3D人臉識別……那簡直是爆殺。
但是這個時候，面對季成河的擔憂，顧之明還繼續道：“不僅僅是3D人臉識別技術有所差距，我們的其他幾項新技術，包括快充技術和無線充電技術目前也遇上了一些技術難題，尤其是無線充電技術恐怕要跳票，快充技術也要打個折扣。。”
徐申學聽到這裡，有些無語了：“快充技術還沒有弄出來？這都好些年了吧！”
顧之明道：“是有些難，目前我們只解決了十五瓦的快充，原本預定使用的四十瓦快充技術，被技術安全委員會否決了，因爲安全性能無法達到要求！”
說着，他還瞄了眼季成河，這個技術安全委員會的核心成員，就是季成河……就是他親自否決的四十瓦的快充技術應用！
此時季成河道：“四十瓦的安全試驗並沒有通過我們的標準，暫時還不能用，我可不想以後處理手機爆炸起火的負面新聞，我們的產品是面向全球市場的頂級旗艦機，安全標準必須做到最苛刻，甚至遠超各國限定標準！”
“面對安全性上，我們寧願使用落後保守的技術，也絕不冒進！”
季成河這個集團高級副總裁，負責市場營銷工作的集團核心高層都這麼說了，其他人自然也無話可說。
徐申學道：“安全至上，這是必要的，四十瓦的既然不能用，那麼就先不用，用着十五瓦的就是了，總比現在的五瓦強一些。”
今年的時候，高通發佈了QC快充技術，支持5V2A，也就是十瓦……領先了智雲和水果萬年不變的五瓦充電技術。
所以針對明年的手機充電技術上，智雲集團準備上馬快充，原定是四十瓦，結果四十瓦快充技術並沒有通過集團內部的技術安全委員會的苛刻安全審查，最後只能退而求次，使用更落後，技術更保守的十五瓦快充。
顧之明繼續道：“無線充電技術上，我們的技術積累還是比較強的，但是無線充電發熱問題暫時還有些嚴重，還需要時間來進行解決，一時半會的搞不了，明年的項目應該是上不了！”
緊接着又說着其他各種技術難題……
徐申學在上頭聽着，頭都大了。
上半年開戰略會議，準備明年推出劃時代的全面屏手機的時候，大家都還信心非常充足，說什麼各項技術標準都已經達標了，明年就能大幹一場，給智能手機行業打造一個全新的標杆。
結果呢，半年後的現在，一個個問題就挨個冒出來了。
芯片不順利，3D人臉識別也不順利，快充不咋地，無線充電發熱……就沒多少順心的事。
但是相對這款劃時代的新旗艦技術問題多多，其他的智能終端產品則是問題沒有那麼多了。
預定的S14標準版以及Pro版，就是單純的S13升級版，使用更好的芯片，然後弄個十五瓦的快充，小細節稍微調整調整，是不會有太大的變化的。
A系列新機型也差不多，升級不會太大，同時芯片也不會採用新一代的芯片，而是採用S13的S403芯片。
同時C系列也準備採用去年的老芯片S401。
也就是說，預計明年發佈的A14以及C7手機，將會繼續採用二十八納米工藝的芯片，而不是最新的十八納米工藝。
主要是新工藝芯片的設計以及流片，乃至後續的生產的成本都大幅度提升，導致新一代的芯片成本進一步上漲。
再加上明年新芯片投產後，早期先進工藝生產相對有限，供應一個S系列都很勉強了，已經沒辦法同時供應其他產品了。
因此明年的智雲一系列智能終端產品裡，只會有S14系列手機採用新芯片。
其他手機將會繼續採用二十八納米工藝的芯片，要麼使用今年發佈的老芯片，要麼使用小改款的明年發佈的芯片。
不僅僅是智雲這樣，威酷那邊也如此，明年的新手機將會繼續採用二十八納米的芯片。
除了智雲S系列外，實際上其他手機廠商裡，唯一繼續死磕頂級工藝的，也只剩下智雲的老對手水果……他們的A8芯片項目雖然非常隱秘，但是在業內也不是什麼秘密，他們已經非常明確會使用臺積電的二十納米工藝。
但是除了水果的A8芯片外，暫時就沒有其他芯片會採用這一工藝了：太貴！
高通那邊是看着二十納米工藝的高昂費用吞口水。
四星那邊，他們自己還沒有突破二十納米工藝技術，跟智雲這邊一樣還在苦逼研發中，所以也沒有相應的二十納米工藝的芯片項目，加上樑鬆被智雲微電子給截胡了，他們的3D晶體管工藝也全面落後，還不如智雲微電子這邊搞得好呢。
現在的四星半導體，慘的很。
然後是智雲半導體對外銷售的W系列芯片，預計明年的旗艦芯片也會繼續使用二十八納米工藝。
所以到明年，估計也就只有水果和智雲兩家的頂級旗艦手機，會繼續使用頂級工藝的SOC芯片外，其他的手機廠商採用的芯片依舊只是二十八納米。
今天的戰略會議裡，全面屏手機項目問題多多，其他項目雖然看似順利，比如S14標準版，Pro以及A系列手機，C系列手機這些，看似順順利利的，但是也沒啥太大的創新和賣點啊。
如果只是弄這些東西推向市場，明年又會有一羣人罵智雲已經躺平，沒有創新了！
最近幾年，主要是S11手機發布之後，每年都有人罵智雲失去了創新意識。
尤其是從S11手機開始，到S12手機，今年的S13手機，智雲把一體化鋁合金機身足足用了三年，造型都沒怎麼換過。
同時也沒有什麼太過獨特的創新功能，唯一值得一提的就是雙攝像頭了……但這玩意也談不上什麼黑科技。
這讓不少人覺得，智雲的創新能力已經不行了……
同時也讓很多人對智能手機行業的整體發展感到了迷茫：智能手機發展到S13，水果5S這個階段，似乎已經到頭了。
很多人苦思冥想，也想不出來未來的智能手機還能玩出來什麼新花樣來。
這種局勢下，明年如果智雲不拿出來點真本事，弄個全面屏手機出來，恐怕消費者們對智雲的S系列手機，就失去了換機的興趣了。
反正新手機也沒啥太獨特的功能，老手機性能也還湊着用，所以換啥換啊，不換……
智雲手機，尤其是S系列手機做到這個市場規模，其實大規模的增量市場已經不是很多了，高端市場的容量已經差不多到極限了。
如今智雲手機的新一代手機發布後，相當多一部分消費者其實都是智雲老一代手機用戶，也就是換機用戶。
如何刺激老用戶更換新機，這已經是今年開始智雲集團的一個重要問題了。
只是……新手機技術問題多多，看樣子有跳票難產的樣子，這明年的手機銷量恐怕很難大幅度提升了。
這讓徐申學有些煩躁。
不過技術進步這些事情，急也急不來，徐申學除了給資金，給人才，給科研名額外，其他方面也無能爲力，只能靜待科研的果實成熟。
既然硬件上搞不了什麼大創新了，那麼明年就在軟件一些小功能上下大力氣，給人們更好的使用體驗。
順便再搞一搞其他方向的智能終端產品刺激刺激消費市場，比如VR眼鏡之類的。
同時在內容生態上也進行一些推廣和扶持，看看能不能刺激一波軟件增值服務，比如手遊市場的爆發。
先穩住這一兩年，等待全面屏手機弄出來後，來個全面通殺！